电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【FPCB化学沉镍金工艺系列】


  详细说明:

EG-62用于在镍/磷合金镀层上,化学镀薄金(1 – 6μin)的置换金药浴,沉金层细致、光泽性好,Bonding性能极佳,所要求的金浓度较低、药液添加量少,对镍铜攻击低等特点。

化学薄金EG-62   150ml/L
温度            88(86--90)℃
PH              5.5(5.0--6.0)
金浓度          0.5(0.3--1.0) g/L
沉金时间        1-5min

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