电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【电镀添加剂系列】


  详细说明:

628滚镀光亮镍添加剂出光速度快、整平度良好,在低电流都调配到极佳水准,适合各种类型滚镀,尤其中低电流区填平较好效果。镀层柔软性,延展性及耐蚀性极佳,易清洗。

硫酸镍鎳 200~300克/ 公升
氯化镍 50~60克/ 公升
硼酸 40~55克/ 公升
628M开缸剂 6-10ml/公升
628B光泽剂 0.4~0.6毫升/公升
628S柔软剂 6.0~10.0毫升/公升
200湿润剂  1毫升/公升
PH值 3.8~4.2
温度 50~60℃
阴极电流密度 2~6A/dm2
搅拌 空气或机械搅拌
过滤 连续过滤

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