电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【电镀添加剂系列】


  详细说明:

903半光亮镍添加剂专为高防腐蚀性能要求的电镀件而设计;半光亮镍镀层不含硫,与光亮镍或高硫镍组成双层镍、三层镍,同它们产生一个较高且稳定的电位差;半光亮镍/光亮镍110-150mV,半光亮镍/高硫镍 >150-180mV,具有较好的电化学抗腐蚀性;镀层填平度高,柔软性良好;无有害分解物,有较宽的操作范围,活性碳处理周期长。
镀液的组成
硫酸镍 250~300克/ 公升
氯化镍 35~45克/ 公升
硼酸 40~50克/ 公升
903M半光亮镍开缸剂 4~8毫升/公升
903S半光亮镍补充剂 1~3毫升/公升
903B半光亮镍辅助剂 1~3毫升/公升
湿润剂 1毫升/公升
PH值 3.8~4.2
温度 50~60℃
阴极电流密度 2~6A/dm2
搅拌 空气或机械搅拌
过滤 连续过滤

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