电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【电镀添加剂系列】


  详细说明:

镀液容易控制,出光快,杂质容忍量高,镀层填平度极佳;镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性;电流密度范围宽阔,沉积速度快;镀层质量高,镀层清亮,且可再加工性好;可应用于各种不同类型的基体素材(塑胶、五金)等等。
镀液组成
硫酸铜 180-220 g/L
纯硫酸 30-40 ml/L
氯离子 40-120 mg/L 
960MU开缸剂 4-8 ml/L
960A填平剂 0.4-0.8 ml/L 
960B光亮剂 0.1-0.3 ml/L 
温度 20-40 ℃ 25 ℃
阴极电流密度 1-6 安培/平方分米 3-5 安培/平方分米
阳极电流密度 0.5-2.5 安培/平方分米 0.5-2.5 安培/平方分米
阳极 磷铜角(0.03-0.06%磷) 磷铜角(0.03-0.06%磷)
搅拌方法 空气及机械搅拌 空气搅拌

 

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